SMT貼片機(jī)發(fā)展的三大趨勢(shì)

隨著人們對(duì)SMT產(chǎn)品的需求越來(lái)越智能化和精密化，SMT機(jī)的發(fā)展也越來(lái)越智能化、精細(xì)化。

貼片機(jī)是越來(lái)越多的電子生產(chǎn)設(shè)備，由電子生產(chǎn)廠家使用，它也是一種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，并與人們一起使用。

SMT貼片機(jī)的未來(lái)發(fā)展方向：高效率雙傳輸結(jié)構(gòu)

為了提高生產(chǎn)效率和縮短工作時(shí)間，新型貼片機(jī)正朝著高效率的雙傳送機(jī)結(jié)構(gòu)發(fā)展。雙向輸送膏在保持傳統(tǒng)的單芯片貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，平板機(jī)設(shè)計(jì)的PCB交通、雙重結(jié)構(gòu)定位、檢測(cè)、修補(bǔ)等。這雙Mounter的道路結(jié)構(gòu)的工作方式可以分為同步模式和異步模式。同步方法是通過(guò)雙磁道同步兩個(gè)相同大小的PCB塊。PCB被發(fā)送到安裝區(qū)域，并且不同的大小分別被發(fā)送到安裝區(qū)域。這兩種工作方式可以縮短。無(wú)效的工作時(shí)間以提高機(jī)器生產(chǎn)率。

SMT貼片機(jī)的未來(lái)發(fā)展方向是：高速、高精度、多功能、智能化。

安裝效率，SMT貼片機(jī)的精度和安裝功能是矛盾的所有的時(shí)間。新的貼片機(jī)一直追求高速度、高精度和多功能發(fā)展方向。由于表面貼裝元件（SMC / SMD）的不斷發(fā)展，其包裝形式也在不斷地調(diào)整。新的封裝，如BGA，貼片機(jī)、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的需求越來(lái)越高。